थोक पीसीबीए विनिर्माण लागत कैसे कम करें: 5 लागत नियंत्रण लीवर

6 प्रमुख लागत नियंत्रण तथ्य

• वैश्विक पीसीबी असेंबली बाजार: 2024 में $96.75B, 2029 में 6.6% CAGR पर $142.16B का अनुमान (PCBA उद्योग के अग्रणी वार्षिक रिपोर्ट, 2024 से सिएरा सर्किट बाजार अनुसंधान)।
• बीओएम सबसे बड़ा लागत लीवर है: आपूर्ति श्रृंखला पैमाने के साथ ईएमएस भागीदार के माध्यम से थोक खरीदारी से घटक लागत को स्पॉट खरीदारी (एएलएलपीसीबी सोर्सिंग डेटा) की तुलना में 15-30% तक कम किया जा सकता है।
• मानक निष्क्रिय पैकेज (0402, 0603, 0805) असेंबली श्रम लागत में कमी के प्राथमिक चालक के रूप में स्वचालित चयन अनलॉक करते हैं और मैन्युअल फीडर सेटअप को हटाते हैं।
• डीएफएम: जहां संभव हो एसएमटी को एक तरफ समेकित करें; सिएरा सर्किट बैच स्तर की पुनः कार्य लागत के वास्तविक स्रोत के रूप में फ़ुटप्रिंट बेमेल (उदाहरण के लिए, 1005 बनाम 0805 पैकेज) का दस्तावेजीकरण करता है।
• पैनलीकरण: 10 बोर्ड बनाम 4 बोर्ड रखने वाला पैनल सेटअप, स्टेंसिल और प्रथम आलेख निरीक्षण लागत पर प्रति यूनिट निश्चित लागत आवंटन को 60% तक कम कर देता है।
• पहली -पास उपज: 10,000-यूनिट बैच पर 95% एफपीवाई पर, 500 बोर्डों को फिर से काम करने की आवश्यकता है। 98% एफपीवाई पर, केवल 200 ही ऐसा करते हैं - समान बैच आकार पर पुनः कार्य श्रम में 60% की कमी।

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थोक पीसीबीए लागत संरचना को समझना

घटक लागत (बीओएम):आमतौर पर कुल इकाई लागत का 60-75%थोक PCBA. लागत में कमी के लिए सबसे बड़ा एकल लागत पूल और उच्चतम - उत्तोलन क्षेत्र।

संयोजन और प्रक्रिया लागत:एसएमटी मशीन का समय, सोल्डर पेस्ट, स्टेंसिल, रिफ्लो, एओआई, आईसीटी, मैनुअल सोल्डरिंग। बड़े पैमाने पर, सेटअप समय के परिशोधन के कारण प्रति बोर्ड असेंबली लागत कम हो जाती है। आमतौर पर इकाई लागत का 15-25%।

ओवरहेड और गुणवत्ता लागत:फ़ैक्टरी ओवरहेड, इंजीनियरिंग सहायता, गुणवत्ता प्रबंधन, रसद। गुणवत्ता लागत - पुनः कार्य श्रम, स्क्रैप और निरीक्षण - वह जगह है जहां अधिकांश निर्माता थोक पीसीबीए की कुल लागत को कम आंकते हैं।

इस विश्लेषण को समझना लागत नियंत्रण प्रयास को उस ओर निर्देशित करता है जहां यह उच्चतम रिटर्न उत्पन्न करता है। वस्तुतः सभी रणनीतियाँ जो सार्थक लागत में कमी लाती हैं, बीओएम या उपज दर को छूती हैं।

 

टिप 1: थोक और अधिकृत सोर्सिंग के माध्यम से बीओएम लागत कम करें

पीसीबीए इकाई अर्थशास्त्र में घटक लागत प्रमुख चर है। थोक उत्पादन मात्रा में, सोर्सिंग रणनीति यह निर्धारित करती है कि आप बाजार मूल्य का भुगतान करते हैं या उससे कम।

 

[डेटा प्वाइंट]एक के माध्यम से रूटिंग घटक खरीदईएमथोक खरीद कार्यक्रम बीओएम लागत को हाजिर कीमतों (एएलएलपीसीबी आपूर्ति श्रृंखला डेटा) पर स्वतंत्र रूप से सोर्सिंग करने वाले खरीदारों की तुलना में 15-30% तक कम कर सकता है। 5,000 इकाइयों या उससे अधिक की मात्रा पर यह एक भौतिक अंतर है।

 

 

अपने बीओएम में वैकल्पिक भाग निर्दिष्ट करें।एकल स्रोत घटकों वाला बीओएम ईएमएस को कोई मूल्य निर्धारण लाभ नहीं देता है और वितरण जोखिम पैदा करता है। प्रत्येक निष्क्रिय और गैर{{2}आवेदन-विशिष्ट आईसी के लिए, एक या दो योग्य विकल्प निर्दिष्ट करें। यह ईएमएस को खरीद के समय सबसे अच्छी कीमत और उपलब्धता प्रदान करने वाले किसी भी अनुमोदित विकल्प का चयन करने की अनुमति देता है।

 

रील पैकेजिंग में घटक चुनें।पूर्ण रीलों में ऑर्डर किए गए घटक मैन्युअल हैंडलिंग के बिना सीधे एसएमटी मशीनों पर लोड होते हैं, जिससे फीडर बदलने का समय कम हो जाता है और प्रति घटक हैंडलिंग लागत समाप्त हो जाती है। कट -टेप घटकों को मैन्युअल फीडर लोडिंग की आवश्यकता होती है - - एक समय लागत जो उच्च-मात्रा वाले रन में बढ़ जाती है।

 

अति विशिष्टता से बचें.जब +-1% विद्युतीय रूप से स्वीकार्य हो तो +-0.1% सहनशीलता अवरोधक का चयन करने से कार्यात्मक लाभ के बिना लागत बढ़ जाती है। घटक विनिर्देश का मिलान वास्तविक अनुप्रयोग आवश्यकताओं से करें, न कि निकटतम उपलब्ध प्रीमियम संस्करण से।

 

आरंभिक BOM से RoHS-संगत भाग चुनें।जैसा कि सिएरा सर्किट नोट करता है, RoHS और गैर -RoHS घटकों के संयोजन वाली हाइब्रिड असेंबली को अलग-अलग प्रक्रिया प्रवाह की आवश्यकता होती है और उत्पादन करने के लिए काफी अधिक महंगा होता है। RoHS अनुरूप भागों पर मानकीकरण से यह लागत समाप्त हो जाती है और निर्यात प्रमाणीकरण सरल हो जाता है।

 

टिप 2: असेंबली टचप्वाइंट को कम करने के लिए डीएफएम लागू करें

डिजाइन फॉर मैन्युफैक्चरिबिलिटी (डीएफएम) पीसीबीए को डिजाइन करने का अभ्यास है ताकि उन्हें सबसे कम प्रक्रिया जटिलता के साथ बनाया जा सके। प्रत्येक मैन्युअल टचप्वाइंट लागत जोड़ता है।

 

जहां संभव हो, घटकों को एक तरफ केंद्रित करें।एकल -पक्षीय एसएमटी असेंबली के लिए एक रिफ्लो पास और एक एओआई पास की आवश्यकता होती है। दो तरफा एसएमटी को प्रत्येक में से दो की आवश्यकता होती है। जहां कार्यात्मक आवश्यकताएं अनुमति देती हैं, दूसरे रिफ्लो चक्र और संबंधित हैंडलिंग जोखिम को खत्म करने के लिए एसएमटी को एक तरफ समेकित करें।

नए डिज़ाइन के लिए छेद के स्थान पर SMT को प्राथमिकता दें।छेद वाले घटकों के माध्यम से व्यक्तिगत सम्मिलन (अक्सर मैनुअल) और तरंग या चयनात्मक सोल्डरिंग की आवश्यकता होती है - - ऐसी प्रक्रियाएं जिनकी लागत रिफ्लो की तुलना में प्रति जोड़ अधिक होती है। जहां थ्रू-होल की आवश्यकता होती है, वहां मात्रा कम से कम करें और एक अलग वेव सोल्डरिंग चरण में अलग करें।

पैसिव के लिए मानक पैकेज आकार चुनें।मानक एसएमटी पैकेज -- 0402, 0603, 0805 -- प्रत्येक ईएमएस फीडर लाइब्रेरी में स्टॉक किए जाते हैं और मशीन के पुन: कॉन्फ़िगरेशन की आवश्यकता नहीं होती है। सिएरा सर्किट आपूर्ति श्रृंखला और असेंबली को सुव्यवस्थित करने के लिए सभी पैसिव के लिए IPC-7351 मानक फ़ुटप्रिंट पैकेज की अनुशंसा करता है।

टेप आउट करने से पहले डेटाशीट के विरुद्ध पदचिह्न सत्यापित करें।सिएरा सर्किट्स ने एक वास्तविक मामले का दस्तावेजीकरण किया: गेरबर फाइलों में 1005 पैकेज के लिए पैड का संकेत दिया गया; वास्तविक निर्दिष्ट घटक 0805 था। डीएफए/डीएफएम समीक्षा के दौरान इसे पकड़ने से पूरे बैच में पुन: कार्य लागत को रोका गया। उत्पादन के बाद खोजे गए पदचिह्न बेमेल को पहले से जांचने के लिए इंजीनियरिंग समय से कहीं अधिक लागत पर पुन: काम की आवश्यकता होती है।

 

घटक निकासी नियमों का पालन करें।सिएरा सर्किट निर्दिष्ट करता है: 0.25 मिमी मानक भाग {{1} से - भाग निकासी, बीजीए के लिए 1.0 मिमी, 0603 से छोटे भागों के लिए 0.15 मिमी, कनेक्टर्स और क्रिस्टल के लिए 0.5 मिमी। अपर्याप्त क्लीयरेंस सोल्डर ब्रिजिंग, आईसीटी विफलताओं और मैन्युअल रीवर्क का कारण बनता है - प्रति प्रभावित बोर्ड पर प्रत्यक्ष लागत में वृद्धि।

 

टिप 3: वॉल्यूम दक्षता के लिए पैनलाइज़ेशन को अनुकूलित करें

पैनलाइजेशन कई पीसीबी को एक ही उत्पादन पैनल पर व्यवस्थित करता है, जिससे निश्चित सेटअप लागत अधिक इकाइयों में फैल जाती है। प्रत्येक उत्पादन संचालन की निश्चित लागत समान होती है, चाहे पैनल में 1 बोर्ड हो या 10 बोर्ड: मशीन प्रोग्रामिंग, स्टेंसिल तैयारी, पहला लेख निरीक्षण, और बदलाव का समय।

 

 

कुशल पैनल उपयोग के लिए डिज़ाइन बोर्ड।आयताकार या चौकोर बोर्ड की रूपरेखा अनियमित आकृतियों की तुलना में उच्च पैनल घनत्व प्राप्त करती है। अधिकांश एसएमटी लाइनों के लिए मानक पैनल आयाम 300x300 मिमी या 350x350 मिमी हैं। 75x50 मिमी पर डिज़ाइन किया गया एक बोर्ड 300x300 मिमी पैनल में 30 इकाइयों को फिट करता है; एक अनियमित आकार केवल 18-20 में ही फिट हो सकता है। प्रति-यूनिट निश्चित लागत आवंटन में अंतर 10,{14}} यूनिट वॉल्यूम पर महत्वपूर्ण है।

डीपैनलाइज़ेशन के लिए ब्रेकअवे टैब या V-स्कोरिंग का उपयोग करें।दोनों रिफ्लो के बाद स्वचालित डिपेनेलाइजेशन की अनुमति देते हैं। असुविधाजनक स्थानों पर मैन्युअल ब्रेकआउट या रूटिंग कट की आवश्यकता वाले डिज़ाइन से बचें - इससे श्रम का समय बढ़ जाता है और पृथक्करण के दौरान सोल्डर जोड़ों पर यांत्रिक तनाव का खतरा होता है।

अपने ईएमएस के साथ पैनल डिज़ाइन का शीघ्र समन्वय करें।पैनल डिज़ाइन स्टैंसिल एपर्चर प्लेसमेंट, फिडुशियल मार्क प्लेसमेंट और टूलींग होल स्थिति को प्रभावित करता है। गेरबर सबमिशन से पहले ईएमएस के सहयोग से इसे अंतिम रूप देने से प्रोडक्शन इंजीनियरिंग द्वारा फाइलों की समीक्षा के बाद रीडिज़ाइन अनुरोधों को रोका जाता है।

 

युक्ति 4: छिपे हुए पुनर्कार्य लागत को समाप्त करने के लिए पहले पास यील्ड में सुधार करें

प्रथम-पास उपज (एफपीवाई)उन बोर्डों का प्रतिशत है जो बिना दोबारा काम किए सभी निरीक्षण चरणों को पास कर लेते हैं। एक बोर्ड जो एओआई में विफल रहता है, पुनः कार्य में प्रवेश करता है, और फिर पास हो जाता है उसे एक शिप की गई इकाई के रूप में गिना जाता है लेकिन इसमें काफी अधिक श्रम और मशीन समय लगता है।

 

 

[एफपीवाई गणित]10,000{7}}यूनिट बैच पर 95% एफपीवाई पर: 500 बोर्डों को फिर से काम करने की आवश्यकता है। 20 मिनट/बोर्ड औसत पुनः कार्य समय=167 व्यक्ति-घंटे। 98% एफपीवाई पर: केवल 200 बोर्डों पर दोबारा काम करने की जरूरत है। 95% से 98% एफपीवाई तक सुधार से उसी बैच पर पुनः कार्य श्रम 60% कम हो जाता है।

 

सोल्डर पेस्ट प्रिंट गुणवत्ता को प्राथमिकता दें।उद्योग डेटा लगातार 60-70% एसएमटी असेंबली दोषों के स्रोत के रूप में सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग चरण की पहचान करता है। प्रिंटर के तुरंत बाद - घटक प्लेसमेंट से पहले एसपीआई (सोल्डर पेस्ट निरीक्षण) में निवेश करने से दोषपूर्ण बोर्डों को मिटाया जा सकता है और शून्य वृद्धिशील घटक लागत पर पुन: मुद्रित किया जा सकता है।

एओआई गेटों का उपयोग करें, न कि केवल लाइन एओआई के -के अंत का।इनलाइन एसपीआई और रिफ्लो से पहले प्लेसमेंट ऑप्टिकल निरीक्षण गलत घटकों को टांका लगाने से पहले पकड़ लेता है, जिससे बोर्ड के ओवन में प्रवेश करने से पहले सुधार संभव हो जाता है। संपूर्ण एसएमटी प्रक्रिया लागू होने के बाद केवल एओआई ही दोष पकड़ता है।

घटक और स्थान के आधार पर दोष डेटा का विश्लेषण करें।अधिकांश पीसीबीए दोष पैटर्न विशिष्ट घटक प्रकार, पदचिह्न आकार या बोर्ड ज़ोन के आसपास क्लस्टर होते हैं। व्यवस्थित एओआई दोष ट्रैकिंग मूल कारण की पहचान (स्टैंसिल एपर्चर घिसाव, फीडर मिसफीड, प्रिंट पंजीकरण बहाव) और पूर्ण बैच में जमा होने से पहले सुधार करने में सक्षम बनाती है।

 

टिप 5: थोक ऑर्डर के लिए ईएमएस मूल्य निर्धारण संरचनाओं पर बातचीत करें

टर्नकी बनाम कंसाइनमेंट मूल्य निर्धारण को समझें।टर्नकी पीसीबीए (ईएमएस सभी घटकों को स्रोत करता है) ईएमएस को क्रय लाभ देता है लेकिन इसमें ईएमएस घटक मार्जिन भी शामिल होता है। खेप (आप घटकों की आपूर्ति करते हैं) उस मार्जिन को समाप्त कर देता है लेकिन सोर्सिंग जोखिम और रसद लागत को आपके पास स्थानांतरित कर देता है। एक हाइब्रिड - - उच्च लागत वाले विशेष आईसी के लिए खेप, मानक पैसिव के लिए टर्नकी - अक्सर सर्वोत्तम लागत परिणाम प्राप्त करता है।

परिभाषित वॉल्यूम ब्रेकप्वाइंट पर स्तरीय मूल्य निर्धारण पर बातचीत करें।कई मात्रा स्तरों (1,000 / 5,000 / 10,000 / 50,000 इकाइयों) पर इकाई कीमतों पर स्पष्ट रूप से बातचीत करें और वाणिज्यिक समझौते में स्तरीय कार्यक्रम शामिल करें। यह सुनिश्चित करता है कि जब आप वॉल्यूम सीमा पार करते हैं तो सही कीमत स्वचालित रूप से लागू होती है।

ऑनबोर्डिंग के भाग के रूप में डीएफएम समीक्षा का अनुरोध करें।एएलएलपीसीबी और अन्य प्रमुख ईएमएस प्रदाता कोटेशन प्रक्रिया के हिस्से के रूप में मुफ्त डीएफएम चेक की पेशकश करते हैं। उत्पादन शुरू होने से पहले एक डीएफएम समीक्षा पदचिह्न त्रुटियों, रिक्ति उल्लंघन और घटक उपलब्धता के मुद्दों को उत्पादन समस्या बनने से पहले पकड़ लेती है।

भुगतान की शर्तों और लीड टाइम पर उनके प्रभाव को स्पष्ट करें।ईएमएस भागीदार परिभाषित भुगतान शेड्यूल के साथ पुष्टि किए गए ऑर्डर के आधार पर उत्पादन क्षमता आवंटित करते हैं। उत्पादन योजना में पहले दर्ज किए गए स्पष्ट भुगतान शर्तों वाले ऑर्डर को पहले स्लॉट प्राप्त होते हैं। देर से खरीद आदेश की पुष्टि एक बैच को अगले उत्पादन चक्र में धकेल सकती है।

 

थोक पीसीबीए लागत में कमी के लिए घटक चयन चेकलिस्ट

निर्णय बिंदु	लागत-सचेत विकल्प	लागत-बढ़ता हुआ विकल्प
पैकेज का आकार (निष्क्रिय)	मानक: 0402, 0603, 0805	गैर-मानक या कस्टम पैकेज
सहनशीलता (प्रतिरोधक)	+-1% या +-5% जब तक कि सख्ती की आवश्यकता न हो	एप्लिकेशन के लिए +-0.1% अधिक निर्दिष्ट किया गया है
घटक सोर्सिंग	अधिकृत वितरक, रील पैकेजिंग	हाजिर बाज़ार, कट टेप, ग्रे-बाज़ार
बीओएम वैकल्पिक	>=1 गैर--विशेषता भाग के लिए योग्य वैकल्पिक	सभी भागों के लिए एकल-स्रोत
आरओएचएस अनुकूल	डिज़ाइन चरण में 100% RoHS-अनुरूप	मिश्रित या विलंबित अनुपालन
विधानसभा पक्ष	जहां संभव हो एकल -पक्षीय एसएमटी	सीमांत बोर्ड क्षेत्र की बचत के लिए डबल-पक्षीय एसएमटी
छेदों की गिनती के जरिये	न्यूनतम; तरंग/चयनात्मक सोल्डर चरण के लिए पृथक	मैनुअल हैंडलिंग की आवश्यकता वाले एसएमटी के साथ मिश्रित
पैनल का आकार	आयताकार, मानक पैनल आयाम-संगत	अनियमित; खराब पैनल उपयोग के परिणामस्वरूप

 

बाज़ार संदर्भ: पीसीबी असेंबली वृद्धि और लागत दबाव

वैश्विक पीसीबी असेंबली बाजार 6.6% की सीएजीआर पर 2024 में 96.75 बिलियन डॉलर से बढ़कर 2029 में 142.16 बिलियन डॉलर होने का अनुमान है (पीसीबीए उद्योग के नेता की वार्षिक रिपोर्ट, 2024 से सिएरा सर्किट बाजार अनुसंधान विश्लेषण)। यह वृद्धि ऑटोमोटिव, दूरसंचार, औद्योगिक उपकरण और हेल्थकेयर इलेक्ट्रॉनिक्स में बढ़ती मांग को दर्शाती है।

विदेशी औद्योगिक उपकरण खरीदारों, ओईएम ब्रांड मालिकों और थोक पीसीबीए की सोर्सिंग करने वाले समाधान इंटीग्रेटर्स के लिए, आईपीसी {{0} ए - 610 क्लास 2 या क्लास 3 अनुपालन को बनाए रखते हुए यूनिट लागत को कम करने का दबाव बढ़ रहा है। इस गाइड में वर्णित रणनीतियाँ - - डीएफएम-प्रथम डिज़ाइन, ईएमएस थोक क्रय उत्तोलन, उपज-संचालित प्रक्रिया निवेश - थोक उत्पादन के किसी भी पैमाने पर निष्पादन योग्य हैं।

 

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

1. थोक पीसीबीए विनिर्माण में सबसे बड़ा लागत चालक क्या है?

घटक लागत (बीओएम) प्रमुख लागत चालक है, जो आमतौर पर कुल इकाई लागत का 60-75% प्रतिनिधित्व करती है। यही कारण है कि सोर्सिंग रणनीति - अधिकृत वितरक, थोक खरीद समझौते, और वैकल्पिक भाग विनिर्देश - खरीद इंजीनियरिंग समय के प्रति घंटे उच्चतम रिटर्न उत्पन्न करती है।

 

2. डीएफएम पीसीबीए विनिर्माण लागत को कितना कम कर सकता है?

डीएफएम मैनुअल असेंबली टचप्वाइंट (प्रत्यक्ष श्रम लागत में कमी) को समाप्त करके और पहले {{0}पास उपज (पुनः कार्य श्रम, स्क्रैप और निरीक्षण लागत में कमी) में सुधार करके लागत कम करता है। परिमाण आधारभूत डिज़ाइन पर निर्भर करता है। डिज़ाइन के विशिष्ट अनुमानों के लिए अपने ईएमएस पार्टनर के डीएफएम समीक्षा निष्कर्षों से परामर्श लें।

 

3. क्या बड़ी मात्रा में ऑर्डर करने से पीसीबीए यूनिट की लागत हमेशा कम हो जाती है?

हां, दो कारणों से: निश्चित सेटअप लागत को अधिक इकाइयों में परिशोधित किया जाता है, और घटक मूल्य निर्धारण मानक भागों के लिए मात्रा के साथ कम हो जाता है। प्रति अतिरिक्त इकाई की लागत में सबसे बड़ी कमी आम तौर पर तब होती है जब पहली प्रमुख मात्रा सीमा (उदाहरण के लिए, 500 से 5,000 इकाइयों तक) को पार कर जाती है। 50,000 इकाइयों से आगे, प्रक्रिया दक्षता और उपज दर प्राथमिक शेष लीवर बन जाते हैं।

 

4. लागत नियंत्रण के लिए टर्नकी और कंसाइनमेंट पीसीबीए के बीच क्या अंतर है?

टर्नकी (ईएमएस सभी घटकों को स्रोत करता है) में ईएमएस घटक मार्जिन शामिल है लेकिन ईएमएस वॉल्यूम खरीद का लाभ देता है। खेप (आप घटकों की आपूर्ति करते हैं) उस मार्जिन को समाप्त कर देता है लेकिन सोर्सिंग जोखिम और रसद लागत को आपके पास स्थानांतरित कर देता है। एक हाइब्रिड - - उच्च लागत वाले आईसी के लिए खेप, मानक पैसिव के लिए टर्नकी - अक्सर स्थापित घटक आपूर्ति श्रृंखला वाले खरीदारों के लिए सर्वोत्तम लागत परिणाम प्राप्त करता है।

 

5. पैनलीकरण पीसीबीए विनिर्माण लागत को कैसे कम करता है?

पैनलाइज़ेशन एक ही उत्पादन पैनल पर कई पीसीबी रखता है, जिससे प्रति रन अधिक इकाइयों में निश्चित सेटअप लागत फैलती है। 10 बोर्ड बनाम 4 बोर्ड रखने वाला एक पैनल सेटअप, स्टेंसिल और पहले आर्टिकल निरीक्षण पर प्रति यूनिट निश्चित लागत आवंटन को 60% तक कम कर देता है। इसके लिए पैनल घनत्व के लिए बोर्ड की रूपरेखा को अनुकूलित करने के अलावा किसी डिज़ाइन परिवर्तन की आवश्यकता नहीं है।

 

6. थोक पीसीबीए ऑर्डर के लिए मुझे पहली बार कौन सी पास उपज दर का लक्ष्य रखना चाहिए?

मानक पैकेज आकारों के साथ डीएफएम अनुरूप एसएमटी असेंबली के लिए 98%+ की पहली {{0}पास उपज एक उचित लक्ष्य है। 95% से कम पैदावार एक व्यवस्थित प्रक्रिया या डिज़ाइन समस्या का संकेत देती है जो महत्वपूर्ण छिपी हुई पुन: कार्य लागत उत्पन्न करती है। कोटेशन प्रक्रिया के दौरान अपने ईएमएस के साथ अपेक्षित उपज दरों पर चर्चा करें और पूछें कि उपज को कैसे ट्रैक और रिपोर्ट किया जाता है।

 

7. मुझे अपने ईएमएस भागीदार को लागत कटौती अनुरोध में क्या शामिल करना चाहिए?

शामिल करें: (1) भाग संख्याओं, मात्राओं और योग्य विकल्पों के साथ आपका वर्तमान बीओएम; (2) डीएफएम समीक्षा के लिए आपकी गेरबर/असेंबली फ़ाइलें; (3) ऑर्डर और वार्षिक रूप से आपकी लक्षित मात्रा; (4) आपकी गुणवत्ता वर्ग की आवश्यकता (आईपीसी कक्षा 2 या 3); (5) आपकी अवधारण अवधि और भौगोलिक वितरण आवश्यकताएँ। इस जानकारी के साथ,एक अनुभवी ईएमएसआपके डिज़ाइन के लिए विशिष्ट उच्चतम रिटर्न लागत में कमी के अवसरों की पहचान कर सकता है।

 

संदर्भ

1. सिएरा सर्किट - - अपनी पीसीबी असेंबली लागत कैसे कम करें (मई 2024, संतोष उस्काइकर, प्रबंधक - पीसीबी असेंबली द्वारा समीक्षा): protoexpress.com
2. ALLPCB - आपूर्ति श्रृंखला और BOM लागत कटौती डेटा (allpcb.com): allpcb.com
3. IPC-7351 -- सतही भूमि पैटर्न के लिए सामान्य आवश्यकताएँ: ipc.org
4. आईपीसी{{1}ए-610 -- इलेक्ट्रॉनिक असेंबलियों की स्वीकार्यता: electrics.org/ipc-a-610