वेफर सफाई मशीन पीसीबीए

वेफर सफाई मशीन पीसीबीए

हमारी वेफर क्लीनिंग मशीन पीसीबीए विशेष रूप से सेमीकंडक्टर वेफर क्लीनिंग उपकरण के लिए डिज़ाइन की गई है। यह उच्च - सटीक तापमान नियंत्रण () 0.1 डिग्री), डायनेमिक फ्लो मॉनिटरिंग (प्रतिक्रिया समय (प्रतिक्रिया समय) को एकीकृत करता है<10ms) and anti-corrosion design (ceramic substrate + gold plating process), and is suitable for harsh cleaning environments such as ultra-pure water, SC1/SC2, etc. It has passed KC certification and K-REACH environmental compliance, and can be seamlessly integrated into mainstream Korean production lines such as Samsung and SK Hynix.

  • फास्ट Delievery
  • गुणवत्ता आश्वासन
  • 24/7ग्राहक सेवा
उत्पाद का परिचय

 

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मूलभूत प्रकार्य
सटीक तापमान नियंत्रण प्रणाली:

  • वास्तविक - सफाई तरल तापमान की समय की निगरानी, ​​± 0.1 डिग्री की सटीकता को नियंत्रित करना, वेफर सतह पर कोई थर्मल तनाव क्षति नहीं सुनिश्चित करने के लिए।

  • मल्टी - चैनल तापमान प्रतिक्रिया का समर्थन करता है, जो अल्ट्रापुर वॉटर (यूपीडब्ल्यू), एससी 1/एससी 2 और अन्य रासायनिक सफाई प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त है।

गतिशील प्रवाह नियंत्रण:

  • एकीकृत उच्च - संवेदनशीलता प्रवाह संवेदक, प्रवाह समायोजन प्रतिक्रिया समय<10ms, to ensure cleaning uniformity.
  • समर्थन प्रवाह रेंज 0.5-20 एल/मिनट, मेगासोनिक सफाई मोड के साथ संगत।

संक्षारण - प्रतिरोधी डिजाइन:

  • पीसीबी बोर्ड सिरेमिक सब्सट्रेट + गोल्ड प्लेटिंग प्रक्रिया को अपनाता है, जो मजबूत एसिड/क्षार (जैसे कि एचएफ, एचओएसओ) पर्यावरण का सामना कर सकता है।
  • प्रमुख इंटरफेस जल वाष्प और रासायनिक गैस संक्षारण को रोकने के लिए IP67 सुरक्षा से लैस हैं।

डेटा इंटेलिजेंस:

  • RS-485/ईथरनेट संचार प्रोटोकॉल में निर्मित -, फैक्ट्री MES सिस्टम के साथ डॉकिंग का समर्थन करता है, और सफाई मापदंडों की क्लाउड मॉनिटरिंग का एहसास करता है।

पीसीबीए विनिर्माण कैपैबिली

एसएमटी असेंबली लाइन

7 लाइनें

क्षमता

प्रति माह 48.2 मिलियन प्लेसमेंट

घटक बोर्ड

अधिकतम: 550*450 मिमी मिनट: 50 मिमी*50 मिमी

रफ़्तार

0.15sec/चिप 0.7sec/qfp

 

वेव - मिलाप

अधिकतम। पीसीबी चौड़ाई: 550 मिमी*450 मिमी; न्यूनतम: 50 मिमी*50 मिमी

घटक ऊंचाई: शीर्ष 120 मिमी/बॉट 15 मिमी

डुबकी क्षमता

420 वर्ग मीटर प्रति घंटे

उपकरण में -} प्लग करें

PTH (छेद के माध्यम से मुद्रित) मशीन। नॉन - स्टैंडर्ड सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) मशीन

अवयव

0201 आकार के बीजीए और वीएफबीजीए लीडलेस चिप वाहक/सीएसपी डबल - साइडेड एसएमटी असेंबली फाइन पिच को 08 मिल बीजीए मरम्मत और रीबॉलपार्ट हटाने और प्रतिस्थापन - उसी दिन सेवा

परीक्षण उपकरण

Fai, x - ray, spi, ict, fct, aoi, 3d aoi, बर्न - in, उच्च - तापमान लोड

बॉक्स बिल्ड

बॉक्स बिल्ड इंटीग्रेशन एंड असेंबली

उद्धरण दस्तावेज़

सामग्री का बिल, गेरबर फाइलें, पिक - n - स्थान फ़ाइल (xyrs)

समय बदलो

30 दिन की सेवा 30 दिन की सेवा

मात्रा

कोई एमओक्यू, प्रोटोटाइप पीसीबी असेंबली और स्मॉल बैच पीसीबी असेंबली और थोक पीसीबीए

 

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Tecoo क्यों चुनें

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कंपनी प्रोफाइल

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Tecoo की स्थापना 2002 में हुई थी और इसमें R & D और इलेक्ट्रॉनिक मैन्युफैक्चरिंग (EMS) में विशेषज्ञता है। हम डिजाइन, विनिर्माण, परीक्षण, बॉक्स बिल्ड, आपूर्ति श्रृंखला और उत्पाद प्रबंधन सेवाएं प्रदान करते हैं। प्रचुर मात्रा में उत्पाद विकास अनुभव और लंबवत रूप से एकीकृत विनिर्माण के साथ। हम अभिनव डिजाइन सेवाओं और संयुक्त विकास व्यवसाय मॉडल के साथ ग्राहकों को प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध हैं, हमारे ग्राहकों की सभी आवश्यकताओं को व्यापक रूप से और कुशलता से संतुष्ट करने के लिए। Tecoo में उच्च - संचालित नेतृत्व, R & D की एक मजबूत टीम, विनिर्माण, गुणवत्ता नियंत्रण, और बिक्री सेवा विशेषज्ञता, साथ ही साथ कर्मचारी सामंजस्य की एक उच्च डिग्री है, और विश्व स्तर पर संचालित होती है। इसके अलावा, हमने ईएमएस और ओडीएम उद्योगों को एक उभरती हुई डिजाइन और विनिर्माण सेवा (डीएमएस) कंपनी बनने के लिए संयुक्त किया है। नतीजतन, हम उद्योग - अग्रणी, राज्य - - {- - कला उत्पादों और अपने ग्राहकों के लिए रणनीतिक व्यापार के अवसरों की पेशकश करने में सक्षम हैं।

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अनुप्रयोग परिदृश्य

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प्रदर्शनी और सहकारी भागीदार

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उत्पाद पैकेजिंग

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लोकप्रिय टैग: वेफर क्लीनिंग मशीन PCBA, चीन, फैक्टरी, अनुकूलित, पेशेवर

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