PCBA प्रसंस्करण में टांका लगाने पर क्या कारकों को ध्यान में रखा जाना चाहिए Cons

& nbsp; & nbsp; & nbsp; With the rapid development of component assembly, more and more PBGA, CBGA, CCGA, 0201, 01005 resistance and capacitance components have been widely used, and surface mount technology has also developed rapidly. In its production process, solder paste printing The influence and role of the entire production process of PCBA processing are increasingly valued by engineers. Therefore, pay attention to the following factors when choosing solder paste:

1. The viscosity of solder paste

& nbsp; & nbsp; & nbsp; The viscosity of the solder paste is an important factor that affects the printing performance. The viscosity is too large, the solder paste is not easy to pass through the opening of the template, the printed lines are incomplete, the viscosity is too low, it is easy to flow and collapse, affecting the resolution and lines of the printing Flatness.

& nbsp; & nbsp; & nbsp; To make the solder paste have good viscosity characteristics every time it is used, the following points need to be achieved:

(1) कमरे के तापमान पर 0 ℃ से लौटने की प्रक्रिया के दौरान, सीलिंग और समय की गारंटी होनी चाहिए

(2) It is best to use a special stirrer for stirring

(3) The production volume is small, and the solder paste is used repeatedly, so it is necessary to formulate strict specifications

2. The viscosity of solder paste

& nbsp; & nbsp; & nbsp; मिलाप पेस्ट की चिपचिपाहट पर्याप्त नहीं है, और छपाई के दौरान मिलाप पेस्ट टेम्पलेट पर रोल नहीं करेगा। प्रत्यक्ष परिणाम यह है कि मिलाप पेस्ट पूरी तरह से टेम्पलेट के उद्घाटन को नहीं भर सकता है, जिसके परिणामस्वरूप मिलाप पेस्ट का अपर्याप्त जमाव होता है। यदि मिलाप पेस्ट की चिपचिपाहट बहुत बड़ी है, तो यह मिलाप पेस्ट को टेम्पलेट छेद की दीवार पर लटका देगा और पैड पर पूरी तरह से मुद्रित नहीं होगा। मिलाप पेस्ट की चिपचिपाहट के चयन के लिए आमतौर पर यह आवश्यक होता है कि इसकी स्वयं - चिपकने वाली क्षमता टेम्पलेट से इसके आसंजन से अधिक हो, और टेम्पलेट छेद की दीवार के लिए इसका आसंजन पैड के लिए इसके आसंजन से कम है।

3. Uniformity and size of solder paste particles

& nbsp; & nbsp; & nbsp; मिलाप पेस्ट मिलाप के कण आकार, व्यास और एकरूपता भी इसके मुद्रण प्रदर्शन को प्रभावित करते हैं। आमतौर पर, ठीक - दानेदार मिलाप पेस्ट में मिलाप पेस्ट प्रिंट की बेहतर परिभाषा होगी, लेकिन यह sags के लिए प्रवण है, और ऑक्सीकरण की डिग्री और मौका भी अधिक है। आमतौर पर, पिन रिक्ति प्रदर्शन और मूल्य दोनों को ध्यान में रखते हुए महत्वपूर्ण चयन कारकों में से एक है।