एसएमबी पैड की सपाटता के लिए पीसीबी की आवश्यकताएं क्या हैं

सर्किट बोर्ड की उपस्थिति और गुणवत्ता को सुनिश्चित करने के लिए, सर्किट बोर्ड की सतह पर पीसीबी असेंबली में फ्लैटनेस के लिए अत्यधिक आवश्यकताएं हैं। उच्च सपाटता, पतली रेखाएं, और उच्च परिशुद्धता के लिए सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट पर सख्त सतह दोषों की आवश्यकता होती है, विशेष रूप से सब्सट्रेट की सपाटता के लिए आवश्यकताएं अधिक सख्त होती हैं। SMB के वॉरपेज को 0 5% के भीतर नियंत्रित करने की आवश्यकता होती है, जबकि गैर-एसएमबी प्रिंटेड सर्किट बोर्डों के वॉरपेज को आम तौर पर 1 1 {{1} करने की आवश्यकता होती है। }}%। इसी समय, पैड पर धातु चढ़ाना पर एसएमबी की उच्च सपाट आवश्यकताएं भी हैं।

जब टिन-लीड मिश्र धातु को पीसीबी सर्किट बोर्ड के पैड पर इलेक्ट्रोप्लेट किया जाता है, तो टिन-लेड मिश्र धातु के गर्म होने की प्रक्रिया के बाद सतह के तनाव के प्रभाव के कारण, यह आम तौर पर एक चाप के आकार की सतह होती है, जो अनुकूल नहीं होती है एसएमडी सटीक स्थिति प्लेसमेंट के लिए। मिलाप के मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए ऊर्ध्वाधर गर्म हवा के लेपिंग, गुरुत्वाकर्षण के प्रभाव के कारण, सामान्य पैड का निचला हिस्सा ऊपरी भाग की तुलना में अधिक उत्तल है, जो पर्याप्त सपाट नहीं है, और यह बढ़ते एसएमडी के लिए अनुकूल नहीं है। इसके अलावा, ऊर्ध्वाधर गर्म हवा द्वारा चपटा हुआ मुद्रित सर्किट बोर्ड असमान रूप से गर्म होता है, और बोर्ड के निचले हिस्से को ऊपरी भाग की तुलना में अधिक गर्म किया जाता है, और यह ताना देना आसान है। इसलिए, एसएमबी को गर्म-पिघल टिन-लीड मिश्र धातु कोटिंग और ऊर्ध्वाधर गर्म वायु समतल मिलाप कोटिंग का उपयोग नहीं करना चाहिए, जिसके लिए क्षैतिज गर्म वायु समतलन प्रौद्योगिकी, सोना चढ़ाना प्रक्रिया या प्रीचिंग फ्लक्स कोटिंग प्रक्रिया की आवश्यकता होती है।

इसके अलावा, SMB पर मिलाप मुखौटा पैटर्न भी उच्च परिशुद्धता की आवश्यकता है। उच्च परिशुद्धता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर मास्क पैटर्न पद्धति मुश्किल हो गई है, इसलिए एसएमबी पर सोल्डर मास्क पैटर्न के अधिकांश तरल फोटोसेन्सिव सोल्डर प्रतिरोध का उपयोग करते हैं।

चूंकि एसएमडी को एसएमबी के दोनों किनारों पर इकट्ठा किया जा सकता है, इसलिए एसएमबी को सोल्डर मास्क ग्राफिक्स की आवश्यकता होती है और बोर्ड के दोनों किनारों पर मुद्रित होने वाले प्रतीकों को चिह्नित करना होता है। इसके अलावा, जैसा कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा कम हो जाती है और विधानसभा घनत्व बढ़ जाता है, आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए एकल-पक्षीय या दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए यह मुश्किल है। इसलिए, बहुपरत तारों की आवश्यकता होती है। आम तौर पर, आज के एसएमबी ज्यादातर 4-6 परतें हैं, और लगभग 100 परतों तक हो सकते हैं।

सारांश में, प्लग-इन पीसीबी के साथ तुलना में, एसएमबी को प्लग-इन पीसीबी की तुलना में बहुत अधिक की आवश्यकता होती है, चाहे वह सब्सट्रेट का विकल्प हो या स्वयं एसएमबी की निर्माण प्रक्रिया।