पीसीबी दबाने के सिद्धांत

पारंपरिक प्रतिबाधा नियंत्रण केवल 10% विचलन क्यों है? कई दोस्तों को बहुत उम्मीद है कि प्रतिबाधा को 5% तक नियंत्रित किया जा सकता है।

वास्तव में, प्रतिबाधा नियंत्रण दिनचर्या 10% विचलन है। थोड़ा सख्त एक 8% प्राप्त कर सकता है। इसके कई कारण हैं:

1. शीट सामग्री का विचलन ही

2. पीसीबी प्रसंस्करण में नक़्क़ाशी विचलन

3. पीसीबी प्रसंस्करण के दौरान फाड़ना के कारण प्रवाह दर के रूप में इस तरह के विचलन

4.उच्च गति पर, तांबे की पन्नी की सतह का खुरदरापन, पीपी का ग्लास फाइबर प्रभाव, माध्यम का डीएफ आवृत्ति परिवर्तन प्रभाव, आदि।

लैमिनेशन का मुख्य उद्देश्य "गर्मी और दबाव" के माध्यम से विभिन्न आंतरिक कोर बोर्डों और बाहरी तांबे की पन्नी के साथ पीपी को जोड़ना है, और बाहरी सर्किट के आधार के रूप में बाहरी तांबे की पन्नी का उपयोग करना है। और विभिन्न आंतरिक प्लेट और सतह तांबे के साथ अलग पीपी संरचना विभिन्न विनिर्देशों और सर्किट बोर्डों की मोटाई से सुसज्जित किया जा सकता है। प्रेसिंग प्रक्रिया पीसीबी मल्टीलेयर बोर्डों के निर्माण में सबसे महत्वपूर्ण प्रक्रिया है, और इसे दबाने के बाद पीसीबी के बुनियादी गुणवत्ता संकेतकों को पूरा करना चाहिए।

1. मोटाई: संबंधित विद्युत इन्सुलेशन, प्रतिबाधा नियंत्रण, और आंतरिक परतों के बीच गोंद भरने प्रदान करता है।

2. संयोजन: आंतरिक काले (भूरे) और बाहरी तांबे की पन्नी के साथ बंधन प्रदान करते हैं।

3. आयामी स्थिरता: प्रत्येक आंतरिक परत के आयामी परिवर्तन छेद और प्रत्येक परत के छल्ले के संरेखण को सुनिश्चित करने के लिए सुसंगत है।

4. बोर्ड warping: बोर्ड की सपाटता बनाए रखें.