
उच्च - अगले - के लिए विश्वसनीयता PCBA
यह उच्च - प्रदर्शन, उच्च - घनत्व विधानसभा को 5G नेटवर्क, फाइबर ऑप्टिक टर्मिनलों, बेस स्टेशनों और डेटा ट्रांसमिशन उपकरणों की कठोर मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। सिग्नल अखंडता, थर्मल प्रबंधन और अटूट विश्वसनीयता पर ध्यान केंद्रित करने के साथ निर्मित, हमारा PCBA सहज डेटा प्रवाह, न्यूनतम विलंबता और अधिकतम अपटाइम सुनिश्चित करता है। यह एक मूलभूत घटक है जो OEM को मजबूत, स्केलेबल और भविष्य - प्रूफ दूरसंचार समाधानों को एक जुड़े हुए दुनिया के लिए प्रदान करने का अधिकार देता है।
- फास्ट Delievery
- गुणवत्ता आश्वासन
- 24/7ग्राहक सेवा
उत्पाद का परिचय
प्रमुख विशेषताएं और लाभ:
- उच्च - आवृत्ति और उच्च - गति डिजाइन: अनुकूलित लेआउट और सामग्री (जैसे, रोजर्स, fr - 4 उच्च - tg) सिग्नल लॉस को कम करने के लिए, क्रॉस - themence, और emi { हाई-स्पीड डिजिटल एप्लिकेशन (जैसे, 5G MMWAVE, 10G+ ऑप्टिकल नेटवर्किंग)।
- असाधारण विश्वसनीयता और दीर्घायु: औद्योगिक और मोटर वाहन - का उपयोग विस्तारित तापमान सीमाओं और निरंतर संचालन के लिए रेटेड ग्रेड घटकों का उपयोग करता है। उत्पाद दीर्घायु सुनिश्चित करने के लिए सख्त प्रक्रिया नियंत्रण के साथ निर्मित, क्षेत्र की विफलता दरों और रखरखाव की लागत को कम करने के लिए।
- उन्नत थर्मल प्रबंधन: थर्मल वीआईएएस, एम्बेडेड हीट सिंक, और विमानों को शामिल करता है जैसे कि एफपीजीए, एएसआईसी और पावर एम्पलीफायरों जैसे महत्वपूर्ण घटकों से कुशल गर्मी विघटन के लिए विमान, ओवरहीटिंग को रोकते हैं और स्थिर प्रदर्शन को सुनिश्चित करते हैं।
- उच्च - घनत्व एकीकरण: HDI (उच्च - घनत्व इंटरकनेक्ट) प्रौद्योगिकी और ठीक - पिच घटकों (BGAS, QFNS) को एक कॉम्पैक्ट फॉर्म कारक के भीतर कार्यक्षमता को अधिकतम करने के लिए नियोजित करता है, जो अंतरिक्ष के लिए महत्वपूर्ण है -
- कठोर परीक्षण और अनुपालन: प्रत्येक विधानसभा व्यापक परीक्षण से गुजरती है, जिसमें विनिर्देशों के खिलाफ प्रदर्शन को सत्यापित करने के लिए - सर्किट टेस्ट (आईसीटी), फ्लाइंग जांच परीक्षण और कार्यात्मक परीक्षण (एफसीटी) शामिल हैं। प्रमुख दूरसंचार और सुरक्षा मानकों (जैसे, TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS) का पालन करने के लिए डिज़ाइन किया गया।
- स्केलेबल और कस्टमाइज़ेबल आर्किटेक्चर: एक मंच के रूप में पेश किया जाता है जिसे विशिष्ट कार्यात्मक आवश्यकताओं के लिए अनुकूलित किया जा सकता है, जिसमें विशेष प्रोसेसर (एसओसीएस, एफपीजीए), मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन, और विभिन्न प्रकार के नेटवर्क इंटरफ़ेस विकल्प (एसएफपी+, क्यूएसएफपी, आरजे 45, फाइबर ऑप्टिक ट्रांससीवर्स) शामिल हैं।
तकनीकी निर्देश:
- बोर्ड प्रकार: मल्टी - लेयर (8-20+ लेयर्स), एचडीआई के साथ माइक्रोविआस।
- आधार सामग्री: उच्च - प्रदर्शन fr - 4, हैलोजेन-मुक्त, या विशेष आरएफ लैमिनेट्स।
- मुख्य घटक: उच्च - स्पीड प्रोसेसर (आर्म, x 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 मेमोरी, फ्लैश स्टोरेज, PHY चिपसेट, और पावर मैनेजमेंट ICS (PMIC)।
- इंटरफेस: ईथरनेट (1g/10g/25g), SFP/SFP+ केज, USB, PCIE, सीरियल (RS-232/485), सिंक्रोनस ऑप्टिकल नेटवर्किंग (SONET/SDH) इंटरफेस।
- ऑपरेटिंग तापमान: -40 डिग्री से +85 डिग्री (विस्तारित रेंज उपलब्ध)।
- फिनिश: इलेक्ट्रोलेस निकेल विसर्जन गोल्ड (ENIG) या उत्कृष्ट सोल्डरबिलिटी और सर्फेस प्लानरिटी के लिए विसर्जन चांदी।
आवेदन:
यह PCBA दूरसंचार उपकरणों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें शामिल हैं:
- 5 जी एनआर बेस स्टेशन (GNODEB) और छोटी कोशिकाएं
- FTTX के लिए ऑप्टिकल लाइन टर्मिनल (OLT) और ऑप्टिकल नेटवर्क यूनिट्स (ONU)
- नेटवर्क स्विच और राउटर
- मल्टीप्लेक्सर्स (डब्ल्यूडीएम, डीडब्ल्यूडीएम)
- बेसबैंड यूनिट्स (बीबीयू) और रिमोट रेडियो यूनिट्स (आरआरयू)
- नेटवर्क इंटरफ़ेस कार्ड (एनआईसी) और मोडेम
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