पीसीबी डिजाइन में कुछ उपयोगी शॉर्टकट क्या हैं

मैं शॉर्टकट कुंजी:

* अंतरिक्ष: गोल कोने / दाएं कोण स्विच; ई + डी: इसे हटा दें

E + E + A: अचयनित; E + F + L: घटक पैकेजिंग के लिए संदर्भ बिंदु सेटिंग

उपरोक्त उत्कृष्ट ग्राहक बोर्ड के पीसीबी डिजाइन प्रूफिंग के संचालन में उपयोग की जाने वाली शॉर्टकट कुंजी है, जो डिज़ाइन में आधे प्रयास के साथ दो बार परिणाम प्राप्त कर सकती है!

दो, लाइन नियम

लाइन की चौड़ाई आम तौर पर 10mil है; आम तौर पर, सुई व्यवस्था का एपर्चर 32mil है। आमतौर पर, 28MIL को सीधे सम्मिलित रोकनेवाला संधारित्र के क्रिस्टल थरथरानवाला के रूप में लिया जाता है;

भीतरी व्यास (एपर्चर) .21.2 मिमी (न्यूनतम 1.0 मिमी) = वेल्डिंग प्लेट का बाहरी व्यास; पिन व्यास =0.2 मिमी = वेल्डिंग प्लेट का एपर्चर; यदि वेल्डिंग प्लेट का व्यास 32 मीटर है, तो वेल्डिंग प्लेट का व्यास आम तौर पर सेट होता है; 62mil। जब वेल्डिंग प्लेट का व्यास 1.5 मिमी (छोटा) il60mil हो, वर्ग वेल्डिंग प्लेट को अपनाया जाएगा। 1 मिमी सामग्री 40 मील; 2.54 मिमी 100 सैन्य सामग्री; सामान्य वेल्डिंग प्लेट का बाहरी व्यास आकार = दो बार। एपर्चर आकार

तीन, घटक पैकेजिंग

1. AXIAL-0.4 सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला स्ट्रेट इंसर्ट प्रतिरोध पैकेज है (AXIAL-0.3 का भी इस्तेमाल किया जा सकता है)

2. RAD0.1 सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला गैर-ध्रुवीय संधारित्र पैकेज है

3. इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर के पिंस के बीच की दूरी आमतौर पर 100mil या 200mil, और rB होती है। 100uF से कम वालों के लिए 1 / .2 का चयन किया जाता है

4, इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर पैकेजिंग आम तौर पर घटकों के आकार के अनुसार बनाई जाती है

5. प्रकाश उत्सर्जक डायोड आमतौर पर rB.1 /.2 पैकेज है

6. सुइयों की एक पंक्ति SIPxx को घेर लेती है

7. क्रिस्टल वाइब्रेटर पिन रिक्ति 200mil

8. 10Pin IDC10 को एनकैप्सुलेट करता है

9, AT89S51 MCU को DIP40 के साथ जोड़ा जा सकता है

10, प्लेट बनाने की प्रक्रिया प्रतिबंध, छेद ≥0.3 मिमी, वेल्डिंग प्लेट mm0.4 मिमी

11. तांबे के लेप से पहले DRC जाँच

12, वेल्डिंग प्लेट आम तौर पर आँसू भरने के लिए, ताकि सर्किट की स्थिरता बढ़े