निम्नलिखित बिंदु चिप प्रसंस्करण में घटक विचलन को रोक सकते हैं!
Jun 01, 2023
एसएमटी कारखानों में, घटकों की सही वेल्डिंग सीधे वेल्डिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करती है, और घटकों की ऑफसेट वेल्डिंग गुणवत्ता का एक विशेष रूप से महत्वपूर्ण हिस्सा है। SMT इलेक्ट्रॉनिक्स फैक्ट्री चिप प्रोसेसिंग में कंपोनेंट शिफ्ट को कैसे रोकती है? आज संपादक सबको समझाएंगे!
1. घटक प्लेसमेंट की सटीकता सुनिश्चित करने के लिए स्थिति निर्देशांक को सख्ती से जांचना।
2. घटकों के एसएमटी बढ़ते दबाव को बढ़ाने और बंधन बल को बढ़ाने के लिए अच्छी गुणवत्ता और उच्च आसंजन के साथ सोल्डर पेस्ट का उपयोग करें।
3. सोल्डर पेस्ट को गिरने से रोकने के लिए उपयुक्त सोल्डर पेस्ट चुनें, और सोल्डर पेस्ट में उपयुक्त फ्लक्स सामग्री होती है।
4. पंखे की मोटर की गति को समायोजित करें।
वास्तव में, एसएमटी चिप्स की रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में, घटक विस्थापन के अलावा, कई अन्य संभावित दोष हैं, जैसे कि साइड का लंबवत फ़्लिपिंग। हालाँकि, इन कमियों को दूर किया जा सकता है। सर्किट बोर्ड डिजाइन से उत्कृष्ट पीसीबी बोर्ड उत्पादन तक, जिम्मेदार एसएमटी चिप प्रसंस्करण के लिए, हम मौलिक रूप से रिफ्लो सोल्डरिंग की गुणवत्ता में सुधार कर सकते हैं और घटकों से मिलाप पेस्ट और घटकों के विस्थापन को रोक सकते हैं।